在PCB电路板上喷涂三防涂层是保护电子元件免受恶劣环境影响的重要工艺方案，然而，即使是经验

丰富的专业人员也会在喷涂工艺过程中出现一些失误， 导致PCB电路板出现故障。

在本文中， 将探讨在PCB电路板上喷涂三防涂层时应避免的常见问题，通过识别和理解这些常见失误，

可以确保三防涂覆工艺运行顺利并达到电子元件的防护需求。

1）表面处理不足：在涂敷三防涂层之前，要求电路板的表面清洁干燥.否则可能会导致附着力差和保护

效果弱的问题；

2）材料选择不合适：敷形涂层材料的类型选择不合适可能会导致兼容性问题，例如开裂、剥落或分层，

以及保护力不足；

3）应用工艺不合适：涂覆厚度太厚或太薄、不合适的喷涂距离或不合适的喷涂角度都可能导致覆盖不一

致、空隙或滴落；

4）环境通风不良：三防涂层的挥发物可能对人体健康有害，还会影响固化过程。适当的通风对于确保安全

有效的涂层工艺至关重要；

5）不良的保护遮蔽：电路板覆盖不足可能会留下容易损坏或污染的暴露区域；

6）污染：环境中灰尘， 污垢， 油， 或其他颗粒物在涂层固化过程中会沉积在电路板上， 导致涂层缺陷并